창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CV201210-5R6K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CV201210 Series Design Kits Inductive Components | |
| 3D 모델 | CV201210-5R6K.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CV201210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 15mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 900m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 4MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 32MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 4MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CV201210-5R6K | |
| 관련 링크 | CV20121, CV201210-5R6K 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D110MXBAJ | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110MXBAJ.pdf | |
![]() | RCWL0603R300JQEA | RES SMD 0.3 OHM 5% 1/10W 0603 | RCWL0603R300JQEA.pdf | |
![]() | 83F562 | RES 562 OHM 3W 1% AXIAL | 83F562.pdf | |
![]() | 2900-0068 | 2900-0068 COTO SMD or Through Hole | 2900-0068.pdf | |
![]() | 1N5104 | 1N5104 MICROSEMI SMD | 1N5104.pdf | |
![]() | UB5731 | UB5731 ST TSSOP-20 | UB5731.pdf | |
![]() | TL3845P//TI | TL3845P//TI TI SMD or Through Hole | TL3845P//TI.pdf | |
![]() | MCM67H618AFN9R2 | MCM67H618AFN9R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM67H618AFN9R2.pdf | |
![]() | UPD43256BGW-70LL-90JL | UPD43256BGW-70LL-90JL NEC TSSOP | UPD43256BGW-70LL-90JL.pdf | |
![]() | XC4036XLBGH32CFN-09C | XC4036XLBGH32CFN-09C XILINX BGA | XC4036XLBGH32CFN-09C.pdf | |
![]() | FH17-20S-0.5SH | FH17-20S-0.5SH HRS 20P | FH17-20S-0.5SH.pdf |