창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CV201210-1R2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CV201210 Series Design Kits Inductive Components | |
| 3D 모델 | CV201210-1R2K.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CV201210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 50mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 65MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CV201210-1R2K | |
| 관련 링크 | CV20121, CV201210-1R2K 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-38V910JV | RES ARRAY 4 RES 91 OHM 1206 | EXB-38V910JV.pdf | |
![]() | UPD780021AGC-106-8BS | UPD780021AGC-106-8BS NEC QFP | UPD780021AGC-106-8BS.pdf | |
![]() | LS244WMX | LS244WMX NS SOP | LS244WMX.pdf | |
![]() | MSM-5500(CP90-V2400-7TR) | MSM-5500(CP90-V2400-7TR) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-5500(CP90-V2400-7TR).pdf | |
![]() | S6B0105A01-Q0RJ | S6B0105A01-Q0RJ SAM QFP | S6B0105A01-Q0RJ.pdf | |
![]() | PIII550/SL3F7 | PIII550/SL3F7 INT CPU | PIII550/SL3F7.pdf | |
![]() | STU6012 | STU6012 EIC SMB | STU6012.pdf | |
![]() | MCM63P733 | MCM63P733 MOTORPLA SMD or Through Hole | MCM63P733.pdf | |
![]() | CMFB39F223JNT | CMFB39F223JNT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMFB39F223JNT.pdf | |
![]() | MLVW2012E26N221A | MLVW2012E26N221A etronic SMD | MLVW2012E26N221A.pdf | |
![]() | AC554 | AC554 ST/MOTO CAN to-39 | AC554.pdf | |
![]() | TAAB226K016RNJ | TAAB226K016RNJ AVX B | TAAB226K016RNJ.pdf |