창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CV163CPAG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CV163CPAG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CV163CPAG | |
관련 링크 | CV163, CV163CPAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM11-32.000MHZ-D2X-T3 | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-32.000MHZ-D2X-T3.pdf | |
![]() | 1649406-4/SRUUH-SS-112DM4-000 | 1649406-4/SRUUH-SS-112DM4-000 ASI SMD or Through Hole | 1649406-4/SRUUH-SS-112DM4-000.pdf | |
![]() | 310-13-164-41-001000 | 310-13-164-41-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 310-13-164-41-001000.pdf | |
![]() | TLC085AID | TLC085AID TI SOP-16P | TLC085AID.pdf | |
![]() | HLMP6800 | HLMP6800 HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HLMP6800.pdf | |
![]() | WR-80P-VF-A1-E2000 | WR-80P-VF-A1-E2000 JAE SMD or Through Hole | WR-80P-VF-A1-E2000.pdf | |
![]() | BL-BX2134N-AT | BL-BX2134N-AT BRIGHT ROHS | BL-BX2134N-AT.pdf | |
![]() | B58441 | B58441 infineon TO220-7 | B58441.pdf | |
![]() | F160BJHG-BTL | F160BJHG-BTL SAMSUNG BGA | F160BJHG-BTL.pdf | |
![]() | 5419DMQB | 5419DMQB ORIGINAL DIP | 5419DMQB.pdf | |
![]() | FN1L3Z/M37 | FN1L3Z/M37 NEC SMD or Through Hole | FN1L3Z/M37.pdf |