창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CV0G470MBSENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CV0G470MBSENG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CV0G470MBSENG | |
| 관련 링크 | CV0G470, CV0G470MBSENG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H6R8CA01J | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H6R8CA01J.pdf | |
![]() | CRCW2512360RFKEG | RES SMD 360 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512360RFKEG.pdf | |
![]() | CMF60100R00FKEA | RES 100 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60100R00FKEA.pdf | |
![]() | CMF55898R00BHEB | RES 898 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55898R00BHEB.pdf | |
![]() | HFC-1608-39NK | HFC-1608-39NK JARO SMD | HFC-1608-39NK.pdf | |
![]() | BDY26C | BDY26C PHI SMD or Through Hole | BDY26C.pdf | |
![]() | 6PMI-2K2 | 6PMI-2K2 PIHER SMD or Through Hole | 6PMI-2K2.pdf | |
![]() | BD1604MV-E2 | BD1604MV-E2 ROHM QFN16 | BD1604MV-E2.pdf | |
![]() | 770849-1 | 770849-1 Tyco con | 770849-1.pdf | |
![]() | MS5536C | MS5536C INTER SMD or Through Hole | MS5536C.pdf | |
![]() | NRA226M06R8(6.3V/22UF/A) | NRA226M06R8(6.3V/22UF/A) NEC A | NRA226M06R8(6.3V/22UF/A).pdf | |
![]() | DAC08EQ/CQ/HQ/FQ | DAC08EQ/CQ/HQ/FQ PMI CDIP16 | DAC08EQ/CQ/HQ/FQ.pdf |