창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CUS05 (TE85L,Q) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | CUS05 (TE8, CUS05 (TE85L,Q) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 187LMX450M2ED | ELECTROLYTIC | 187LMX450M2ED.pdf | |
|  | 416F300XXCKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCKR.pdf | |
|  | 93C56BM | 93C56BM FAI SOP-8 | 93C56BM.pdf | |
|  | 1G82 | 1G82 muRata SMD or Through Hole | 1G82.pdf | |
|  | TBE06B001 | TBE06B001 ORIGINAL SOPDIP | TBE06B001.pdf | |
|  | LM4881M/NOPB | LM4881M/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4881M/NOPB.pdf | |
|  | 3DO1D | 3DO1D CHINA SMD or Through Hole | 3DO1D.pdf | |
|  | 9592910003 | 9592910003 EBM-Papst SMD or Through Hole | 9592910003.pdf | |
|  | MB86373Z | MB86373Z FUJ QFP | MB86373Z.pdf | |
|  | NEC D70F3107AGJ | NEC D70F3107AGJ NEC TQFP | NEC D70F3107AGJ.pdf | |
|  | 8228=272 | 8228=272 TELEDYNE SMD or Through Hole | 8228=272.pdf | |
|  | AM29LV652DU90RMAI | AM29LV652DU90RMAI AMD BGA | AM29LV652DU90RMAI.pdf |