창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CUS02(30V/0.7A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CUS02(30V/0.7A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CUS02(30V/0.7A) | |
| 관련 링크 | CUS02(30V, CUS02(30V/0.7A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRD0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0713R7L.pdf | |
![]() | TC542JKPB-P10 | TC542JKPB-P10 BROADCOM BGA | TC542JKPB-P10.pdf | |
![]() | ADC71CJ | ADC71CJ BB CDIP | ADC71CJ.pdf | |
![]() | Si4745 | Si4745 SILICONLABS N A | Si4745.pdf | |
![]() | LTC3028IDHC | LTC3028IDHC LINEAR QFN | LTC3028IDHC.pdf | |
![]() | UPD6537 | UPD6537 NEC QFP | UPD6537.pdf | |
![]() | R2S11002FT | R2S11002FT TI QFP | R2S11002FT.pdf | |
![]() | MFG200A | MFG200A SanRexPak SMD or Through Hole | MFG200A.pdf | |
![]() | S3M T/B | S3M T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | S3M T/B.pdf | |
![]() | MAX3237EAI/CAI | MAX3237EAI/CAI MAXIM SSOP | MAX3237EAI/CAI.pdf | |
![]() | TC1265-2.5VETTR | TC1265-2.5VETTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1265-2.5VETTR.pdf | |
![]() | 63USR1500M20X25 | 63USR1500M20X25 Rubycon DIP-2 | 63USR1500M20X25.pdf |