창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CURN101-HF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CURN101-HF thru CURN105HF | |
주요제품 | CURN Series Glass Passivated, Ultra-Fast, Recovery Rectifiers | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 200V | |
전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.7V @ 1A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 50ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | - | |
정전 용량 @ Vr, F | 10pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 1206/SOD-123 | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 641-1492-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CURN101-HF | |
관련 링크 | CURN10, CURN101-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
VJ0805D7R5CLCAC | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5CLCAC.pdf | ||
LDB212G4005C-001 | RF Balun 2.3GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 0805 (2012 Metric) | LDB212G4005C-001.pdf | ||
M35045-094SP | M35045-094SP MITSUBISHI DIP-20 | M35045-094SP.pdf | ||
D7506G | D7506G NEC QFP52 | D7506G.pdf | ||
UPD780208GF-097-3B | UPD780208GF-097-3B NEC QFP | UPD780208GF-097-3B.pdf | ||
X9259US24I-2.7 | X9259US24I-2.7 XICOR SOP-24P | X9259US24I-2.7.pdf | ||
TC227K06DT | TC227K06DT JARO SMD or Through Hole | TC227K06DT.pdf | ||
LC4256V-75T144C-10T144I | LC4256V-75T144C-10T144I LATTICE SMD or Through Hole | LC4256V-75T144C-10T144I.pdf | ||
S219 | S219 NO QFN-12 | S219.pdf | ||
37011600510 | 37011600510 littelfuse SMD or Through Hole | 37011600510.pdf | ||
ETC6315-26D3UY | ETC6315-26D3UY MICREL SOT143 | ETC6315-26D3UY.pdf | ||
5179759-1 | 5179759-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5179759-1.pdf |