창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CURM104-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CURM101~107-G | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 400V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.3V @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 50ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 400V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 20pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123T | |
| 공급 장치 패키지 | 미니 SMA/SOD-123 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CURM104-G | |
| 관련 링크 | CURM1, CURM104-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J30M00000.pdf | |
![]() | AA0805FR-07324RL | RES SMD 324 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07324RL.pdf | |
![]() | AD7818ARMZ-REEL7 | SENSOR TEMPERATURE SPI 8MSOP | AD7818ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | 285BXM2.5 | 285BXM2.5 NS SOP8 | 285BXM2.5.pdf | |
![]() | LM13602M-ADJ | LM13602M-ADJ NS HSOP8 | LM13602M-ADJ.pdf | |
![]() | TMS103AIDT | TMS103AIDT ST SOP | TMS103AIDT.pdf | |
![]() | FA1A4Z-P | FA1A4Z-P NEC SOT-23 | FA1A4Z-P.pdf | |
![]() | 35GQ | 35GQ IR TO-254 | 35GQ.pdf | |
![]() | 50LSQ6800M36X50 | 50LSQ6800M36X50 RUBYCON DIP | 50LSQ6800M36X50.pdf | |
![]() | NS16C2752TVA/NOPB | NS16C2752TVA/NOPB NS SO | NS16C2752TVA/NOPB.pdf | |
![]() | SWK12F315 | SWK12F315 TEConnectivity SMD or Through Hole | SWK12F315.pdf | |
![]() | TB62064F | TB62064F TOSHIBA SOP18 | TB62064F.pdf |