창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CURC306-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CURC301~307-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 800V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.7V @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 75ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 800V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CURC306-G | |
| 관련 링크 | CURC3, CURC306-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0603432RBETA | RES SMD 432 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603432RBETA.pdf | |
![]() | CRCW08055K11DHEAP | RES SMD 5.11K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08055K11DHEAP.pdf | |
![]() | Y079320K0000F0L | RES 20K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y079320K0000F0L.pdf | |
![]() | CD40105BF/3 | CD40105BF/3 HARRIS DIP | CD40105BF/3.pdf | |
![]() | LT3682IDDPBF | LT3682IDDPBF LTC SMD or Through Hole | LT3682IDDPBF.pdf | |
![]() | MSM514221B-30 | MSM514221B-30 OKI SOJ20 | MSM514221B-30.pdf | |
![]() | PT481616HG-75 | PT481616HG-75 Pointec SMD or Through Hole | PT481616HG-75.pdf | |
![]() | HBFP-0405 TEL:82766440 | HBFP-0405 TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HBFP-0405 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LESD3Z5.OT1G | LESD3Z5.OT1G LRC SOD-323 | LESD3Z5.OT1G.pdf | |
![]() | CL10C680JBNCA | CL10C680JBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C680JBNCA.pdf | |
![]() | SN65C1167ENSR | SN65C1167ENSR TI 16SO | SN65C1167ENSR.pdf | |
![]() | B78148T3181K009 | B78148T3181K009 EPCOS NA | B78148T3181K009.pdf |