창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CURA155-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CURA155-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CURA155-G | |
관련 링크 | CURA1, CURA155-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ20VAL-7 | TVS DIODE 17VWM 28VC SOT23-3 | MMBZ20VAL-7.pdf | |
![]() | RT0402FRD0713RL | RES SMD 13 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0713RL.pdf | |
![]() | RG1005N-2050-W-T1 | RES SMD 205 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-2050-W-T1.pdf | |
![]() | DS1819CR-10/T | DS1819CR-10/T DALLAS SOT23-5 | DS1819CR-10/T.pdf | |
![]() | MJABZC3 | MJABZC3 NS SMD or Through Hole | MJABZC3.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCFB | K4B2G0846B-HCFB SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HCFB.pdf | |
![]() | DS1077LZ-60 | DS1077LZ-60 DALLAS SOIC | DS1077LZ-60.pdf | |
![]() | IMP0109 | IMP0109 MP SOP8 | IMP0109.pdf | |
![]() | NFE31PT220R1E9L NFM60R00T220T1M00-57 | NFE31PT220R1E9L NFM60R00T220T1M00-57 MURATA SMD or Through Hole | NFE31PT220R1E9L NFM60R00T220T1M00-57.pdf | |
![]() | SF16Q13 | SF16Q13 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF16Q13.pdf | |
![]() | M82520-14 | M82520-14 MNDSPEED BGA | M82520-14.pdf | |
![]() | K4D553238F-GC25 | K4D553238F-GC25 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D553238F-GC25.pdf |