창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CURA102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CURA102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMADO-214AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CURA102 | |
| 관련 링크 | CURA, CURA102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGPA350ELL681MK20S | 680µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 44 mOhm 3000 Hrs @ 125°C | EGPA350ELL681MK20S.pdf | |
![]() | 9C-60.000MBBK-T | 60MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-60.000MBBK-T.pdf | |
![]() | GL050F35IDT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F35IDT.pdf | |
![]() | PCD8014HL/D10 | PCD8014HL/D10 PHILIPS QFP | PCD8014HL/D10.pdf | |
![]() | R8J30224EBGNV | R8J30224EBGNV HITACHI BGA | R8J30224EBGNV.pdf | |
![]() | M57791E23 | M57791E23 mit SMD or Through Hole | M57791E23.pdf | |
![]() | BR100/03 | BR100/03 PHILIPS SMD or Through Hole | BR100/03.pdf | |
![]() | SAB-R3010A-25-A | SAB-R3010A-25-A ORIGINAL PGA | SAB-R3010A-25-A.pdf | |
![]() | NJU7600RB1(TE1) | NJU7600RB1(TE1) JRC TSSOP8 | NJU7600RB1(TE1).pdf | |
![]() | 5035481220 | 5035481220 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 5035481220.pdf | |
![]() | CBQJ | CBQJ ORIGINAL SMD or Through Hole | CBQJ.pdf |