창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CUR32D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CUR32D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CUR32D | |
| 관련 링크 | CUR, CUR32D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210WRD0711K8L | RES SMD 11.8KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0711K8L.pdf | |
![]() | YC164-JR-0747RL | RES ARRAY 4 RES 47 OHM 1206 | YC164-JR-0747RL.pdf | |
![]() | S13B-PH-SM3-TB | S13B-PH-SM3-TB JST SMD or Through Hole | S13B-PH-SM3-TB.pdf | |
![]() | PS2532L-1-3E | PS2532L-1-3E ORIGINAL SOP | PS2532L-1-3E.pdf | |
![]() | 2977253 | 2977253 DELPHI con | 2977253.pdf | |
![]() | R4F20103NFA | R4F20103NFA QFP RENESAS | R4F20103NFA.pdf | |
![]() | ATI701U | ATI701U ATI (BGA) | ATI701U.pdf | |
![]() | BCM4501KQMEG P30 | BCM4501KQMEG P30 BCM SMD or Through Hole | BCM4501KQMEG P30.pdf | |
![]() | GC339 | GC339 KEC DIPSOPTSSOP | GC339.pdf | |
![]() | ISO7242CQ1 | ISO7242CQ1 TI 16SOIC | ISO7242CQ1.pdf | |
![]() | SMJ4-4075OEK | SMJ4-4075OEK TI sop | SMJ4-4075OEK.pdf | |
![]() | MD2811-016-V3Q18-P | MD2811-016-V3Q18-P M-SY TSOP-48 | MD2811-016-V3Q18-P.pdf |