창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CUBF-8P-RID2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CUBF-8P-RID2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CUBF-8P-RID2 | |
관련 링크 | CUBF-8P, CUBF-8P-RID2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
744062470 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 730mA 280 mOhm Max 2727 (6868 Metric) | 744062470.pdf | ||
RT1206CRB0739K2L | RES SMD 39.2KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0739K2L.pdf | ||
AT27C256-70PC | AT27C256-70PC ATMEL SMD or Through Hole | AT27C256-70PC.pdf | ||
SMI-453232-1R5M | SMI-453232-1R5M MagLayers SMD | SMI-453232-1R5M.pdf | ||
CR8AM-12L | CR8AM-12L ORIGINAL TO-220 | CR8AM-12L.pdf | ||
MM5290N-4-MST | MM5290N-4-MST NS DIP | MM5290N-4-MST.pdf | ||
C0402DRNP09BN5R0 | C0402DRNP09BN5R0 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402DRNP09BN5R0.pdf | ||
E32-T12/R | E32-T12/R OMRON SMD or Through Hole | E32-T12/R.pdf | ||
HN58X2464FPI-E | HN58X2464FPI-E RENESAS SMD or Through Hole | HN58X2464FPI-E.pdf | ||
TCSCN1D106MDAR | TCSCN1D106MDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1D106MDAR.pdf | ||
TL082IDR G4 TI09 | TL082IDR G4 TI09 TI SMD or Through Hole | TL082IDR G4 TI09.pdf |