창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CUB-TEP-2012-900T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CUB-TEP-2012-900T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CUB-TEP-2012-900T | |
관련 링크 | CUB-TEP-20, CUB-TEP-2012-900T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
021902.5MXABP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 021902.5MXABP.pdf | ||
ASFLMPC-75.000MHZ-Z-T | 75MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-75.000MHZ-Z-T.pdf | ||
FIT50-4 | 21.65µH Unshielded Toroidal Inductor 4.8A 29.2 mOhm Max Radial | FIT50-4.pdf | ||
70F912AF-RC | 91mH Unshielded Wirewound Inductor 31mA 250 Ohm Max Axial | 70F912AF-RC.pdf | ||
CMF5558K300BEEB | RES 58.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5558K300BEEB.pdf | ||
TA2008-B | TA2008-B SAMSUNG QFP | TA2008-B.pdf | ||
PIC17C44-16I/PQ | PIC17C44-16I/PQ MICROCHIP QFP1010-44 | PIC17C44-16I/PQ.pdf | ||
W01026 | W01026 ST SMD(TO263) | W01026.pdf | ||
ELXA350LGB183TAA0M | ELXA350LGB183TAA0M NIPPON SMD or Through Hole | ELXA350LGB183TAA0M.pdf | ||
MB-201209-0030ND | MB-201209-0030ND ORIGINAL SMD or Through Hole | MB-201209-0030ND.pdf | ||
MPX1117M3-3.3 | MPX1117M3-3.3 SIPEX SMD or Through Hole | MPX1117M3-3.3.pdf | ||
Si4913DY-T1-E | Si4913DY-T1-E VISHAY SOP-8 | Si4913DY-T1-E.pdf |