창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CUB-T4P-2012-900T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CUB-T4P-2012-900T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CUB-T4P-2012-900T | |
관련 링크 | CUB-T4P-20, CUB-T4P-2012-900T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKYB6R3ELL123MLN3S | 12000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | EKYB6R3ELL123MLN3S.pdf | |
![]() | 88E6046-A2-TAH1I000 | 88E6046-A2-TAH1I000 Marvell original pack | 88E6046-A2-TAH1I000.pdf | |
![]() | K4M511633C-BC75 | K4M511633C-BC75 SAMSUNG FBGA | K4M511633C-BC75.pdf | |
![]() | XCV600E-5HQ240C | XCV600E-5HQ240C XILINX QFP | XCV600E-5HQ240C.pdf | |
![]() | MAX5204ACUB | MAX5204ACUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX5204ACUB.pdf | |
![]() | 2SB1120G-TD | 2SB1120G-TD SANYO SMD or Through Hole | 2SB1120G-TD.pdf | |
![]() | IDT6116LA55TP | IDT6116LA55TP IDT SOP | IDT6116LA55TP.pdf | |
![]() | 2SB942. | 2SB942. MAT TO-220F | 2SB942..pdf | |
![]() | TC2015-3.0VCT | TC2015-3.0VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC2015-3.0VCT.pdf | |
![]() | NMED771604 | NMED771604 ZILOG SOP-18 | NMED771604.pdf | |
![]() | 0805C-3N0K | 0805C-3N0K Frontier SMD0805 | 0805C-3N0K.pdf | |
![]() | TC55RP2402ECB713 | TC55RP2402ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC55RP2402ECB713.pdf |