창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CUB-51-70010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL, CU Series | |
| 3D 모델 | 5-1393138-0.pdf | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | CU | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통합 | |
| 기능 | 온-딜레이 | |
| 회로 | DPDT(C형 2개) | |
| 지연 시간 | 1초 ~ 10초 | |
| 출력 유형 | 기계적 계전기 | |
| 접점 정격 @ 전압 | 10A @ 277VAC | |
| 전압 - 공급 | 120VAC | |
| 실장 유형 | 소켓 | |
| 종단 유형 | 소켓장착가능 | |
| 타이밍 조정 방법 | 수동 다이얼 | |
| 타이밍 시작 방법 | 입력 전압 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 5-1393138-0 CUB5170010 PB761 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CUB-51-70010 | |
| 관련 링크 | CUB-51-, CUB-51-70010 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| T83D336K025EZZS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T83D336K025EZZS.pdf | ||
![]() | MCR01MZPF1961 | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1961.pdf | |
![]() | RR01J1R5TB | RES 1.50 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J1R5TB.pdf | |
![]() | Y5077100K000T9L | RES 100K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y5077100K000T9L.pdf | |
![]() | AD664AQ | AD664AQ AD SMD or Through Hole | AD664AQ.pdf | |
![]() | SHZMC2004X | SHZMC2004X SAMSUNG BGA | SHZMC2004X.pdf | |
![]() | ACA3216H4-120 | ACA3216H4-120 TDK SMD | ACA3216H4-120.pdf | |
![]() | MMAGF02GWMCA-2NA00 | MMAGF02GWMCA-2NA00 SMG SMD or Through Hole | MMAGF02GWMCA-2NA00.pdf | |
![]() | 73288 | 73288 HAR Call | 73288.pdf | |
![]() | PEF2054N V2.1 | PEF2054N V2.1 Lantiq SMD or Through Hole | PEF2054N V2.1.pdf | |
![]() | 52901-1471 | 52901-1471 MOLEX SMD or Through Hole | 52901-1471.pdf | |
![]() | CD54-221K | CD54-221K ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54-221K.pdf |