창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CU8X350/BWA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CU8X350/BWA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CU8X350/BWA | |
관련 링크 | CU8X35, CU8X350/BWA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS051F33IET | 5.0688MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F33IET.pdf | |
![]() | CL233-220NJ100 | CL233-220NJ100 none NONE | CL233-220NJ100.pdf | |
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![]() | KSH50 | KSH50 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSH50 .pdf | |
![]() | 1.04B | 1.04B CONIENH SMD or Through Hole | 1.04B.pdf | |
![]() | D-TESVD1H225M12R | D-TESVD1H225M12R NEC SMD or Through Hole | D-TESVD1H225M12R.pdf | |
![]() | CXA2022 | CXA2022 SONY DIP | CXA2022.pdf | |
![]() | UM1021AM/C1 | UM1021AM/C1 PHI TSSOP | UM1021AM/C1.pdf | |
![]() | APTGF180DA60D3G | APTGF180DA60D3G APT SMD or Through Hole | APTGF180DA60D3G.pdf | |
![]() | ES3K-TR | ES3K-TR FAIR DO214AB | ES3K-TR .pdf |