창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CU4032K25G2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CU Disk Varistor Standard Series | |
제품 교육 모듈 | SMD Disk Varistors Circuit Protection Offering | |
주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 35.1V | |
배리스터 전압(통상) | 39V | |
배리스터 전압(최대) | 42.9V | |
전류 - 서지 | 250A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 25VAC | |
최대 DC 전압 | 31VDC | |
에너지 | 1.6J | |
패키지/케이스 | 4032(1080 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | B72660M 250K 72 B72660M0250K072 B72660M250K72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CU4032K25G2 | |
관련 링크 | CU4032, CU4032K25G2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | TE300B3R9J | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 300W | TE300B3R9J.pdf | |
![]() | RG2012P-4990-D-T5 | RES SMD 499 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-4990-D-T5.pdf | |
![]() | RT1206BRE0734R8L | RES SMD 34.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0734R8L.pdf | |
![]() | FHS-CB0805QR/4G | FHS-CB0805QR/4G FHSELECTRON SMD or Through Hole | FHS-CB0805QR/4G.pdf | |
![]() | R463I21505001K | R463I21505001K KEMET DIP-2 | R463I21505001K.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08DCKR 2011+ | SN74LVC1G08DCKR 2011+ TI SC70-5 | SN74LVC1G08DCKR 2011+.pdf | |
![]() | DA82562EM 829707 | DA82562EM 829707 Intel SMD or Through Hole | DA82562EM 829707.pdf | |
![]() | IDT74FCT534TP | IDT74FCT534TP IDT DIP | IDT74FCT534TP.pdf | |
![]() | 97942-583R241H04 | 97942-583R241H04 TI CDIP16 | 97942-583R241H04.pdf | |
![]() | CMKZ5259B | CMKZ5259B CENTRAL SMD or Through Hole | CMKZ5259B.pdf | |
![]() | G6AU234P3DC | G6AU234P3DC OMRON SMD or Through Hole | G6AU234P3DC.pdf | |
![]() | CGA0116 | CGA0116 SISRENZA SMD | CGA0116.pdf |