창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CU384AG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CU384AG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CU384AG4 | |
관련 링크 | CU38, CU384AG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C4532JB2J683M160KA | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 JB 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532JB2J683M160KA.pdf | ||
CL05B104KO5VPNC | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B104KO5VPNC.pdf | ||
ZL50114 | ZL50114 ZARLINK BGA | ZL50114.pdf | ||
AAAVJ | AAAVJ N/A QFN5 | AAAVJ.pdf | ||
NJM4565M-TE2-#ZZZB | NJM4565M-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM4565M-TE2-#ZZZB.pdf | ||
2SK882/TG | 2SK882/TG TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK882/TG.pdf | ||
DBL358P | DBL358P DBL SMD or Through Hole | DBL358P.pdf | ||
MB8464R-70LLPF-G-EF | MB8464R-70LLPF-G-EF FUJ SOP | MB8464R-70LLPF-G-EF.pdf | ||
160R15W223MV | 160R15W223MV JOHANSON SMD or Through Hole | 160R15W223MV.pdf | ||
UPA2003GR-E2-A/JM | UPA2003GR-E2-A/JM NEC SOP16 | UPA2003GR-E2-A/JM.pdf | ||
K2421 | K2421 TOS TO-220 | K2421.pdf |