창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CU2C229M76160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CU2C229M76160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CU2C229M76160 | |
| 관련 링크 | CU2C229, CU2C229M76160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN214-4-02 | 1.5mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4A (Typ) DCR 35 mOhm (Typ) | RN214-4-02.pdf | |
![]() | P51-1500-S-G-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1500-S-G-I36-5V-000-000.pdf | |
![]() | W83627EHG-P | W83627EHG-P Winbond QFP128 | W83627EHG-P.pdf | |
![]() | IR3N34 | IR3N34 ORIGINAL c | IR3N34.pdf | |
![]() | BP1E106M10020 | BP1E106M10020 samwha DIP-2 | BP1E106M10020.pdf | |
![]() | PIC18F2420-I/P4AP | PIC18F2420-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2420-I/P4AP.pdf | |
![]() | AG8003S | AG8003S SILVERTEL SMD or Through Hole | AG8003S.pdf | |
![]() | ZMC4V3-GS08 | ZMC4V3-GS08 VISHAY LL34 | ZMC4V3-GS08.pdf | |
![]() | C2012JB1C224KT00 | C2012JB1C224KT00 TDK SMD or Through Hole | C2012JB1C224KT00.pdf | |
![]() | 9308B | 9308B ORIGINAL DIP8 | 9308B.pdf | |
![]() | KA2619 | KA2619 SAMSUNG DIP14 | KA2619.pdf |