창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CU1HE09M76140 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CU1HE09M76140 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CU1HE09M76140 | |
관련 링크 | CU1HE09, CU1HE09M76140 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP18MN1N8C02D | 1.8nH Unshielded Thick Film Inductor 250mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQP18MN1N8C02D.pdf | |
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![]() | C2012B0J475MC | C2012B0J475MC TDK SMD or Through Hole | C2012B0J475MC.pdf | |
![]() | ADG509FBRN-REEL7 | ADG509FBRN-REEL7 ADI SOIC | ADG509FBRN-REEL7.pdf | |
![]() | HAL508SF-K | HAL508SF-K MICRONAS TO-92S | HAL508SF-K.pdf | |
![]() | UEL0805G4E3000MDUD | UEL0805G4E3000MDUD UKS SMD or Through Hole | UEL0805G4E3000MDUD.pdf | |
![]() | QEDS9862 | QEDS9862 Agilent SMD or Through Hole | QEDS9862.pdf | |
![]() | ESF228M6R3AL3AA | ESF228M6R3AL3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESF228M6R3AL3AA.pdf |