창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CU1250CK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CU1250CK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CU1250CK | |
| 관련 링크 | CU12, CU1250CK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | S1812-181J | 180nH Shielded Inductor 1.29A 120 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-181J.pdf | |
|  | 0819-18F | 560nH Unshielded Molded Inductor 510mA 180 mOhm Max Axial | 0819-18F.pdf | |
|  | LTR18EZPJ200 | RES SMD 20 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ200.pdf | |
|  | 446-101/14 | 446-101/14 LSI PLCC44 | 446-101/14.pdf | |
|  | UDZS5.1B TE-17 | UDZS5.1B TE-17 ROHM SOD323 | UDZS5.1B TE-17.pdf | |
|  | TMP470823F-H421 | TMP470823F-H421 TOSHIBA QFP | TMP470823F-H421.pdf | |
|  | P3-1040-01273 | P3-1040-01273 ORIGINAL BGA-180D | P3-1040-01273.pdf | |
|  | 87CK38N-3633(CKP1004S) | 87CK38N-3633(CKP1004S) KONKA DIP | 87CK38N-3633(CKP1004S).pdf | |
|  | TLJG157M006M2500 | TLJG157M006M2500 AVX SMD | TLJG157M006M2500.pdf | |
|  | MC710C | MC710C ORIGINAL SMD or Through Hole | MC710C.pdf | |
|  | NJU8755V-TE1-#ZZZB | NJU8755V-TE1-#ZZZB JRC SSOP20 | NJU8755V-TE1-#ZZZB.pdf | |
|  | 39302050 | 39302050 MOLEX SMD or Through Hole | 39302050.pdf |