창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CTVP00RW-13-35PB-LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CTVP00RW-13-35PB-LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CTVP00RW-13-35PB-LC | |
관련 링크 | CTVP00RW-13, CTVP00RW-13-35PB-LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E620GA01D | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E620GA01D.pdf | |
![]() | 164.6185.5302 | FUSE AUTOMOTIVE 30A 32VDC BLADE | 164.6185.5302.pdf | |
![]() | 445A23S12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23S12M00000.pdf | |
![]() | HM628512ALFP-12 | HM628512ALFP-12 HITACHI TSOP | HM628512ALFP-12.pdf | |
![]() | M56759BFP30DD | M56759BFP30DD MITSUBISHI SMD or Through Hole | M56759BFP30DD.pdf | |
![]() | TMC57606TB37 | TMC57606TB37 TI N A | TMC57606TB37.pdf | |
![]() | HEL01D | HEL01D MOT SOP-8 | HEL01D.pdf | |
![]() | AT52BR3244T-90CI | AT52BR3244T-90CI ATMEL BGA | AT52BR3244T-90CI.pdf | |
![]() | IP021 | IP021 FDK SMD or Through Hole | IP021.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ30R0 | MCR18EZPJ30R0 ROHM SMD | MCR18EZPJ30R0.pdf | |
![]() | 350536-6 | 350536-6 TYCO SMD or Through Hole | 350536-6.pdf |