창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTT165GK12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTT165GK12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTT165GK12 | |
| 관련 링크 | CTT165, CTT165GK12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB32000H0FLJC1 | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB32000H0FLJC1.pdf | |
![]() | RT0805WRD0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0769R8L.pdf | |
![]() | OR3T80-5 | OR3T80-5 ORIGINAL BGA | OR3T80-5.pdf | |
![]() | RF1172B | RF1172B RF NA | RF1172B.pdf | |
![]() | 60761-SP | 60761-SP GCELECTRONICS SOP-8 | 60761-SP.pdf | |
![]() | 73190 | 73190 HARRIS SMD or Through Hole | 73190.pdf | |
![]() | BZX384-B75 | BZX384-B75 NXP SOD-323 | BZX384-B75.pdf | |
![]() | TLE2064AI | TLE2064AI ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE2064AI.pdf | |
![]() | TCM3101AJ | TCM3101AJ ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM3101AJ.pdf | |
![]() | MAX4574CSE | MAX4574CSE MAXIM 3.9mm16 | MAX4574CSE.pdf | |
![]() | MAX4666ESET | MAX4666ESET MAXIM SMD or Through Hole | MAX4666ESET.pdf |