창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTSD53-220M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTSD53-220M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTSD53-220M | |
| 관련 링크 | CTSD53, CTSD53-220M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0913634 | FUSE CERAMIC 10A | 0913634.pdf | |
![]() | PHP00603E8870BBT1 | RES SMD 887 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E8870BBT1.pdf | |
![]() | 09-02-264-6821 | 09-02-264-6821 HARTING/WSI SMD or Through Hole | 09-02-264-6821.pdf | |
![]() | C2505 | C2505 NEC TO-66 | C2505.pdf | |
![]() | T496X686K010ASE900 | T496X686K010ASE900 KEMET SMD or Through Hole | T496X686K010ASE900.pdf | |
![]() | P87C51FB-4N.112 | P87C51FB-4N.112 NXP SMD or Through Hole | P87C51FB-4N.112.pdf | |
![]() | IE1209LD-1W | IE1209LD-1W MICRODC SIP | IE1209LD-1W.pdf | |
![]() | NJM2930-08 | NJM2930-08 JRC TO-220 | NJM2930-08.pdf | |
![]() | EKXJ-401ELL121MMN3S | EKXJ-401ELL121MMN3S NIPPON DIP | EKXJ-401ELL121MMN3S.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-UB70 | K6X4008C1F-UB70 SAMSUNG TSOP32 | K6X4008C1F-UB70.pdf | |
![]() | AP3018G | AP3018G ORIGINAL DIP | AP3018G.pdf |