창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTN2302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTN2302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTN2302 | |
| 관련 링크 | CTN2, CTN2302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A560KBRAT4X | 56pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A560KBRAT4X.pdf | |
![]() | M51130P | M51130P MITSUBIS DIP30 | M51130P.pdf | |
![]() | MCM2814BP | MCM2814BP MOTOROLA DIP8 | MCM2814BP.pdf | |
![]() | RB1E338M1635M | RB1E338M1635M SAMWHA SMD or Through Hole | RB1E338M1635M.pdf | |
![]() | LE80537 1.33/4M/667 SL9SN | LE80537 1.33/4M/667 SL9SN INTEL BGA | LE80537 1.33/4M/667 SL9SN.pdf | |
![]() | UF830F | UF830F MDD/ ITO-220AC | UF830F.pdf | |
![]() | HT-N178TWV-PVPW-KL | HT-N178TWV-PVPW-KL HARVATEK SMD or Through Hole | HT-N178TWV-PVPW-KL.pdf | |
![]() | STP80NF12,S | STP80NF12,S ST/ SMD or Through Hole | STP80NF12,S.pdf | |
![]() | MBR10100CL TO-263 T/R | MBR10100CL TO-263 T/R UTC SMD or Through Hole | MBR10100CL TO-263 T/R.pdf | |
![]() | LTC4251IS8 | LTC4251IS8 LT SOP-8 | LTC4251IS8.pdf | |
![]() | BZV90-C4V7.115 | BZV90-C4V7.115 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C4V7.115.pdf | |
![]() | HD6433976B30F | HD6433976B30F ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6433976B30F.pdf |