창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTML0805-R82K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTML0805-R82K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTML0805-R82K | |
| 관련 링크 | CTML080, CTML0805-R82K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 400MXK270MEFCSN30X25 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 400MXK270MEFCSN30X25.pdf | |
![]() | TLM2AER082JTD | RES SMD 0.082 OHM 5% 1/4W 0805 | TLM2AER082JTD.pdf | |
![]() | TNPW201062R0BEEF | RES SMD 62 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201062R0BEEF.pdf | |
![]() | MAX8924EWN | MAX8924EWN MAX BGA | MAX8924EWN.pdf | |
![]() | 83794163 | 83794163 TI FDIP | 83794163.pdf | |
![]() | H75631 | H75631 HARRIS SOP-8 | H75631.pdf | |
![]() | BLF500-S7B | BLF500-S7B LEM SMD or Through Hole | BLF500-S7B.pdf | |
![]() | AKM4704VQ | AKM4704VQ AKM QFP | AKM4704VQ.pdf | |
![]() | HD74LS257FPTL | HD74LS257FPTL HD SOP | HD74LS257FPTL.pdf | |
![]() | TA8744N | TA8744N TOSHIBA DIP | TA8744N.pdf | |
![]() | GH12H | GH12H BCD TO-223 | GH12H.pdf | |
![]() | 28F377W | 28F377W TI DIP-8 | 28F377W.pdf |