창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTLL1608-3N9K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTLL1608-3N9K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTLL1608-3N9K | |
| 관련 링크 | CTLL160, CTLL1608-3N9K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E1051BBT1 | RES SMD 1.05K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1051BBT1.pdf | |
| EZR32WG230F128R69G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F128R69G-B0R.pdf | ||
![]() | PA15A | PA15A APEX SMD or Through Hole | PA15A.pdf | |
![]() | CA3039ASX | CA3039ASX INTERSIL CAN | CA3039ASX.pdf | |
![]() | TLC0801DGNR | TLC0801DGNR TI MSOP-8 | TLC0801DGNR.pdf | |
![]() | TDA3501 | TDA3501 PHI DIP28 | TDA3501.pdf | |
![]() | M5M4V64S30ATP8 | M5M4V64S30ATP8 MIT TSOP2 | M5M4V64S30ATP8.pdf | |
![]() | RS-05L9R1FT | RS-05L9R1FT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-05L9R1FT.pdf | |
![]() | NRGB2R2M100V5x11F | NRGB2R2M100V5x11F NIC DIP | NRGB2R2M100V5x11F.pdf | |
![]() | 87C52-16 | 87C52-16 TEMIC PLCC-44L | 87C52-16.pdf | |
![]() | ROP101803R1 | ROP101803R1 AMI SMD or Through Hole | ROP101803R1.pdf | |
![]() | DB110B | DB110B PSI DO-15 | DB110B.pdf |