창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CTFDDAC064MAG-1G1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CTFDDAC064MAG-1G1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CTFDDAC064MAG-1G1 | |
관련 링크 | CTFDDAC064, CTFDDAC064MAG-1G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F32033CAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CAR.pdf | |
![]() | CWA24125 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA24125.pdf | |
![]() | X300 216QFGAKA13FHG | X300 216QFGAKA13FHG ATI SMD or Through Hole | X300 216QFGAKA13FHG .pdf | |
![]() | B10V476 | B10V476 AVX NA | B10V476.pdf | |
![]() | OF2524 | OF2524 PHI SMD or Through Hole | OF2524.pdf | |
![]() | PH2925U.115 | PH2925U.115 NXP SMD or Through Hole | PH2925U.115.pdf | |
![]() | KD1084D2T25 | KD1084D2T25 ST TO-252 | KD1084D2T25.pdf | |
![]() | TLV234CP | TLV234CP TI DIP8 | TLV234CP.pdf | |
![]() | 1SV269/TE | 1SV269/TE ORIGINAL SOD-323 | 1SV269/TE.pdf | |
![]() | MC74HC151AN | MC74HC151AN MOT DIP-16 | MC74HC151AN.pdf |