창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTDO3306P-330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTDO3306P-330K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTDO3306P-330K | |
| 관련 링크 | CTDO3306, CTDO3306P-330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLFC453232T-220K-PF | 22µH Shielded Wirewound Inductor 170mA 460 mOhm 1812 (4532 Metric) | NLFC453232T-220K-PF.pdf | |
![]() | RC0201FR-07332KL | RES SMD 332K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07332KL.pdf | |
![]() | PE0805FRF7W0R1L | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/4W 0805 | PE0805FRF7W0R1L.pdf | |
![]() | BU7241G | BU7241G ROHM SMD or Through Hole | BU7241G.pdf | |
![]() | TMX5703137APGEQQ1 | TMX5703137APGEQQ1 TI SMD or Through Hole | TMX5703137APGEQQ1.pdf | |
![]() | ED460138 | ED460138 PRX MODULE | ED460138.pdf | |
![]() | R12872PC320031Rx8 | R12872PC320031Rx8 ORIGINAL Tray | R12872PC320031Rx8.pdf | |
![]() | PCB_SV8.5S36_5050M6_W_V00M00 | PCB_SV8.5S36_5050M6_W_V00M00 HIXEM SV8.5S | PCB_SV8.5S36_5050M6_W_V00M00.pdf | |
![]() | ELJNJ6N8ZF2 | ELJNJ6N8ZF2 PANASNONIC SMD | ELJNJ6N8ZF2.pdf | |
![]() | S-8356K50MC-NFJT2G | S-8356K50MC-NFJT2G SIEKO SMD or Through Hole | S-8356K50MC-NFJT2G.pdf | |
![]() | LY62S1024GL-70 | LY62S1024GL-70 Lyontek BGA | LY62S1024GL-70.pdf | |
![]() | CHNS-01A/M782440-9930 | CHNS-01A/M782440-9930 POWER SMD or Through Hole | CHNS-01A/M782440-9930.pdf |