창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTC839-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTC839-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTC839-1 | |
| 관련 링크 | CTC8, CTC839-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R2CXBAC | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2CXBAC.pdf | |
| FCB41K5J | RES 1.50K OHM 4W 5% RADIAL | FCB41K5J.pdf | ||
![]() | PA7667R | PA7667R MOTOROLA SMD or Through Hole | PA7667R.pdf | |
![]() | TCA355 | TCA355 SIEMENS SOP | TCA355.pdf | |
![]() | RSF200JB2R4 | RSF200JB2R4 UNK RES | RSF200JB2R4.pdf | |
![]() | BS62LV1027SC-70I | BS62LV1027SC-70I BSI SOP28 | BS62LV1027SC-70I.pdf | |
![]() | NJM2595 | NJM2595 NJM SSOP | NJM2595.pdf | |
![]() | PIC24FJ96GA010T-I/PT | PIC24FJ96GA010T-I/PT MICROCHIP dipsop | PIC24FJ96GA010T-I/PT.pdf | |
![]() | TR0805MR-072KL | TR0805MR-072KL PHYCOMP SMD or Through Hole | TR0805MR-072KL.pdf | |
![]() | MF-MSMD160-2 | MF-MSMD160-2 BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMD160-2.pdf | |
![]() | 9LPR3165BKL | 9LPR3165BKL ICS QFN | 9LPR3165BKL.pdf | |
![]() | BB4023/25 | BB4023/25 BB SMD or Through Hole | BB4023/25.pdf |