창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTC4106X9035D2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTC4106X9035D2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTC4106X9035D2TE3 | |
| 관련 링크 | CTC4106X90, CTC4106X9035D2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-83-33E-30.000000X | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BI-83-33E-30.000000X.pdf | |
![]() | GT4228 | GT4228 GT SOP-8 | GT4228.pdf | |
![]() | FRC20C | FRC20C ORIGINAL SMD or Through Hole | FRC20C.pdf | |
![]() | VSP6825AZRC | VSP6825AZRC TI BGA | VSP6825AZRC.pdf | |
![]() | ML12022AEP | ML12022AEP LANSDAL DIP | ML12022AEP.pdf | |
![]() | K9F2808U0C-DCB0 | K9F2808U0C-DCB0 SAMSUNG FBGA | K9F2808U0C-DCB0.pdf | |
![]() | W152-3G | W152-3G CY SOP-16L | W152-3G.pdf | |
![]() | S8162W | S8162W N/old TSSOP | S8162W.pdf | |
![]() | KQ0805TE391G | KQ0805TE391G KOA SMD or Through Hole | KQ0805TE391G.pdf | |
![]() | MAX3075ASA | MAX3075ASA MAXIM SOP | MAX3075ASA.pdf | |
![]() | MCP1791T-3002E/ET | MCP1791T-3002E/ET MICROCHIP DDPAK-5-TR | MCP1791T-3002E/ET.pdf | |
![]() | 3J-2J1 | 3J-2J1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3J-2J1.pdf |