창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTBGA64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTBGA64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-64D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTBGA64 | |
| 관련 링크 | CTBG, CTBGA64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRD079K53L | RES SMD 9.53KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD079K53L.pdf | |
![]() | CP0005330R0JE3191 | RES 330 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005330R0JE3191.pdf | |
![]() | XC79887 | XC79887 ORIGINAL BGA | XC79887.pdf | |
![]() | M80154 | M80154 OKI PLCC | M80154.pdf | |
![]() | HUF75631P3 | HUF75631P3 FAIRCHILD TO-220 | HUF75631P3.pdf | |
![]() | MX29LV040QC70 | MX29LV040QC70 MXIC SMD or Through Hole | MX29LV040QC70.pdf | |
![]() | 1206H0500470MCTE01 | 1206H0500470MCTE01 syfer SMD or Through Hole | 1206H0500470MCTE01.pdf | |
![]() | BKME630ETD100MF11D | BKME630ETD100MF11D ORIGINAL DIP | BKME630ETD100MF11D.pdf | |
![]() | MAX3075EEPA | MAX3075EEPA MAXIM DIP8 | MAX3075EEPA.pdf | |
![]() | UUJ1E331MNL1ZD | UUJ1E331MNL1ZD nichicon SMD | UUJ1E331MNL1ZD.pdf | |
![]() | T9841B(BR | T9841B(BR TOSHIBA SMD or Through Hole | T9841B(BR.pdf | |
![]() | MAT-301M | MAT-301M GIGA TP | MAT-301M.pdf |