창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CTB33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CTB33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CTB33 | |
관련 링크 | CTB, CTB33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06036D823KAT2A | 0.082µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036D823KAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D430MLPAJ | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MLPAJ.pdf | |
![]() | AA2512FK-079R1L | RES SMD 9.1 OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-079R1L.pdf | |
![]() | T555W | T555W AT&T DIP | T555W.pdf | |
![]() | MAC15A-4 | MAC15A-4 ON TO-220 | MAC15A-4.pdf | |
![]() | M60001-0107 | M60001-0107 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M60001-0107.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2BZA6 | NAND01GW3B2BZA6 ST SMD or Through Hole | NAND01GW3B2BZA6.pdf | |
![]() | MDC56-06I01C | MDC56-06I01C IXYS SMD or Through Hole | MDC56-06I01C.pdf | |
![]() | FR2O3 | FR2O3 MIC DO15 | FR2O3.pdf | |
![]() | MR27V1652D-016235A | MR27V1652D-016235A OKI SOP | MR27V1652D-016235A.pdf | |
![]() | X9572XL-VQ64CMN | X9572XL-VQ64CMN XILINX SMD or Through Hole | X9572XL-VQ64CMN.pdf | |
![]() | 190070010 | 190070010 MOLEX SMD or Through Hole | 190070010.pdf |