창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CT25ASJ-8-T13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CT25ASJ-8-T13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CT25ASJ-8-T13 | |
| 관련 링크 | CT25ASJ, CT25ASJ-8-T13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C225K035F2200 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C225K035F2200.pdf | |
![]() | RMCF0402FT19R6 | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT19R6.pdf | |
![]() | NCP6021-I/SN | NCP6021-I/SN MIC SOP8 | NCP6021-I/SN.pdf | |
![]() | RD45HMF1 | RD45HMF1 MITSUBISHI Ceramic | RD45HMF1.pdf | |
![]() | S1H2163C01-A0B0 | S1H2163C01-A0B0 SAMSUNG DIP56 | S1H2163C01-A0B0.pdf | |
![]() | C46C1 | C46C1 ST SOP8 | C46C1.pdf | |
![]() | 2N4811 | 2N4811 MOT CAN3 | 2N4811.pdf | |
![]() | Z8611FIE | Z8611FIE ST SMD or Through Hole | Z8611FIE.pdf | |
![]() | DF36A-25S-0.4V | DF36A-25S-0.4V HRS SMD | DF36A-25S-0.4V.pdf | |
![]() | EC4K11MF | EC4K11MF ASSEMBID BGA | EC4K11MF.pdf | |
![]() | MAX6751KA46+T | MAX6751KA46+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6751KA46+T.pdf | |
![]() | BA6455FS | BA6455FS ROHM SSOP | BA6455FS.pdf |