창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CT2308-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CT2308-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CT2308-S | |
| 관련 링크 | CT23, CT2308-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCFL-33-19.200MHZ-EJ-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-19.200MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D2-33NB-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ NC | SIT3808AI-D2-33NB-25.000000T.pdf | |
![]() | MR555X104KRAV | MR555X104KRAV AVX SMD or Through Hole | MR555X104KRAV.pdf | |
![]() | 10516BEBJC | 10516BEBJC MOTOROLA CDIP | 10516BEBJC.pdf | |
![]() | MF-USMF035 | MF-USMF035 BOURNS SMD or Through Hole | MF-USMF035.pdf | |
![]() | BCM5630A2KPB-P13 | BCM5630A2KPB-P13 BROADCOM BGA | BCM5630A2KPB-P13.pdf | |
![]() | GA22LV10D5LJ | GA22LV10D5LJ LATTICE PLCC28 | GA22LV10D5LJ.pdf | |
![]() | UPD61151F1 A02 | UPD61151F1 A02 NEC BGA | UPD61151F1 A02.pdf | |
![]() | STR-F6548 | STR-F6548 SANKEN DIP | STR-F6548.pdf | |
![]() | TLE2161IDRG4 | TLE2161IDRG4 TI SOIC-8 | TLE2161IDRG4.pdf | |
![]() | VI-A66-EQ | VI-A66-EQ Vicor SMD or Through Hole | VI-A66-EQ.pdf |