창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CT1C08D_S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CT1C08D_S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CT1C08D_S | |
관련 링크 | CT1C0, CT1C08D_S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X8R1C333M050BB | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R1C333M050BB.pdf | |
![]() | C-2 32.0000K-P:PBFREE | 32kHz ±100ppm 수정 11pF 35k옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | C-2 32.0000K-P:PBFREE.pdf | |
![]() | SD3118-331-R | 330µH Shielded Wirewound Inductor 146mA 7.4 Ohm Nonstandard | SD3118-331-R.pdf | |
![]() | TL-W2R5MC1-3 2M | Inductive Proximity Sensor 0.098" (2.5mm) IP67 Module | TL-W2R5MC1-3 2M.pdf | |
![]() | SD5D12-6R8M | SD5D12-6R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD5D12-6R8M.pdf | |
![]() | XCV1000 | XCV1000 XILINX BGA | XCV1000.pdf | |
![]() | B634-2T | B634-2T CRYDOM MODULE | B634-2T.pdf | |
![]() | KMB080N30D | KMB080N30D KIA SOP | KMB080N30D.pdf | |
![]() | H2087-01 | H2087-01 HARWIN SMD or Through Hole | H2087-01.pdf | |
![]() | MOR3S15OHM5 | MOR3S15OHM5 P-OHM SMD or Through Hole | MOR3S15OHM5.pdf | |
![]() | XCV300E-8BG432I | XCV300E-8BG432I XILINX BGA | XCV300E-8BG432I.pdf | |
![]() | MK-1209DDL | MK-1209DDL MRUI SMD | MK-1209DDL.pdf |