창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CT1703-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CT1703-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CT1703-7 | |
| 관련 링크 | CT17, CT1703-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISO7742FDW | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 100Mbps 40kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7742FDW.pdf | |
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![]() | DCRO123127-10 | DCRO123127-10 SYNERGY SMD or Through Hole | DCRO123127-10.pdf | |
![]() | PN410109 | PN410109 TOSHIBA SMD or Through Hole | PN410109.pdf | |
![]() | SAMPLE0450AC | SAMPLE0450AC ORIGINAL TSSOP-28 | SAMPLE0450AC.pdf | |
![]() | HI5721B | HI5721B MICROCHIP NULL | HI5721B.pdf | |
![]() | UPD4992G | UPD4992G NEC SOP | UPD4992G.pdf | |
![]() | 860040R510 | 860040R510 SEI SMD or Through Hole | 860040R510.pdf | |
![]() | W25X40BVZPIG | W25X40BVZPIG Winbond 8-WSON | W25X40BVZPIG.pdf | |
![]() | BD1090CT | BD1090CT ORIGINAL SMD or Through Hole | BD1090CT.pdf | |
![]() | 961-2-24D | 961-2-24D ORIGINAL DIP-SOP | 961-2-24D.pdf | |
![]() | HEDM-6500#U06 | HEDM-6500#U06 AVAGOTECHNOLOGIES HEDM-6500SeriesDua | HEDM-6500#U06.pdf |