창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CT0805K11G B72510T0110K062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CT0805K11G B72510T0110K062 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CT0805K11G B72510T0110K062 | |
| 관련 링크 | CT0805K11G B725, CT0805K11G B72510T0110K062 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C19977001 | 19.95MHZ ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C19977001.pdf | |
![]() | RSF12JB3R60 | RES MO 1/2W 3.6 OHM 5% AXIAL | RSF12JB3R60.pdf | |
![]() | VP8019 LF | VP8019 LF LB SMD or Through Hole | VP8019 LF.pdf | |
![]() | MAX221EI | MAX221EI TI TSSOP | MAX221EI.pdf | |
![]() | 71055GB | 71055GB ORIGINAL QFP | 71055GB.pdf | |
![]() | PIC-37042 | PIC-37042 KODENSHI SIDE-DIP-3 | PIC-37042.pdf | |
![]() | GF4-MX460 | GF4-MX460 ATI BGA | GF4-MX460.pdf | |
![]() | S1D13053F00A | S1D13053F00A EPSON SMD or Through Hole | S1D13053F00A.pdf | |
![]() | TRS3318CDBG4 | TRS3318CDBG4 TI SSOP | TRS3318CDBG4.pdf | |
![]() | 1206 226K 16V | 1206 226K 16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 226K 16V.pdf | |
![]() | 767061-6 | 767061-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 767061-6.pdf | |
![]() | rtl8307m | rtl8307m rtl tqfp | rtl8307m.pdf |