창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CT0805-R18J-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CT0805-R18J-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CT0805-R18J-S | |
| 관련 링크 | CT0805-, CT0805-R18J-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE071R87L | RES SMD 1.87OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE071R87L.pdf | |
![]() | CMF55162K00BEEA | RES 162K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55162K00BEEA.pdf | |
![]() | HY3842N | HY3842N HY SOPDIP | HY3842N.pdf | |
![]() | MMBT8550/8050 | MMBT8550/8050 KEC SOT-23 | MMBT8550/8050.pdf | |
![]() | MAX333CWP | MAX333CWP MAX SMD or Through Hole | MAX333CWP.pdf | |
![]() | S386C391 | S386C391 VIA BGA | S386C391.pdf | |
![]() | W25X32VSS2G | W25X32VSS2G WINBOND SOP | W25X32VSS2G.pdf | |
![]() | MM1623XFB | MM1623XFB MIT SOP28 | MM1623XFB.pdf | |
![]() | VP171502 | VP171502 vlsi SMD or Through Hole | VP171502.pdf | |
![]() | EPM7256ERC208-15BB | EPM7256ERC208-15BB MAX QFP | EPM7256ERC208-15BB.pdf | |
![]() | 200BXF120M16X20 | 200BXF120M16X20 RUBYCON DIP-2 | 200BXF120M16X20.pdf |