창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CT0805-18NG-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CT0805-18NG-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CT0805-18NG-N | |
관련 링크 | CT0805-, CT0805-18NG-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RG1608N-4750-D-T5 | RES SMD 475 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-4750-D-T5.pdf | ||
RT0805WRD0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0721R5L.pdf | ||
4.000M-F3345 | 4.000M-F3345 CMC SMD or Through Hole | 4.000M-F3345.pdf | ||
CD09DH | CD09DH MPS MSOP10 | CD09DH.pdf | ||
AXK7L20227() | AXK7L20227() NAIS SMD or Through Hole | AXK7L20227().pdf | ||
S5D2544X01-M08 | S5D2544X01-M08 SAMSUNG QFP | S5D2544X01-M08.pdf | ||
1676298-1 | 1676298-1 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 1676298-1.pdf | ||
RXE200 | RXE200 ORIGINAL DIP | RXE200.pdf | ||
SE5271 | SE5271 DENSO SSOP- | SE5271.pdf | ||
CM400DY50H | CM400DY50H MIT SMD or Through Hole | CM400DY50H.pdf | ||
HCF4066BT | HCF4066BT PHILIPS SOP | HCF4066BT.pdf | ||
AD53508JP | AD53508JP ADI Dual PMU | AD53508JP.pdf |