창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CT-L74DC08-IC-BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CT-L74DC08-IC-BB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CT-L74DC08-IC-BB | |
관련 링크 | CT-L74DC0, CT-L74DC08-IC-BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T86D686M6R3ESAL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686M6R3ESAL.pdf | ||
SP8K3FU6TB | MOSFET 2N-CH 30V 7A 8SOIC | SP8K3FU6TB.pdf | ||
4309R-101-622 | RES ARRAY 8 RES 6.2K OHM 9SIP | 4309R-101-622.pdf | ||
3494MQ | 3494MQ ORIGINAL PLCC44 | 3494MQ.pdf | ||
SDV1005E140C180 | SDV1005E140C180 SUNLORD SMD or Through Hole | SDV1005E140C180.pdf | ||
MK1H-S-12V | MK1H-S-12V MIKE SMD or Through Hole | MK1H-S-12V.pdf | ||
PCI3620CFCBD | PCI3620CFCBD PHILIPS BGA | PCI3620CFCBD.pdf | ||
W25Q16BVZPIG-TSTDTS | W25Q16BVZPIG-TSTDTS WINBOND SMD or Through Hole | W25Q16BVZPIG-TSTDTS.pdf | ||
2SC5066FT | 2SC5066FT FUJU TO | 2SC5066FT.pdf | ||
PC28F160C3BD70 853981 | PC28F160C3BD70 853981 Intel SMD or Through Hole | PC28F160C3BD70 853981.pdf | ||
MAX8577EUB+ | MAX8577EUB+ MAXIM MSOP10 | MAX8577EUB+.pdf | ||
SL3046CM | SL3046CM PLESSEY DIP | SL3046CM.pdf |