창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSZ1161PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSZ1161PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSZ1161PI | |
| 관련 링크 | CSZ11, CSZ1161PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KHC500E225Z43N0T00 | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 Y5U(E) | KHC500E225Z43N0T00.pdf | |
![]() | RMCF0201FT30R9 | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT30R9.pdf | |
![]() | ERA-S33J560V | RES TEMP SENS 56 OHM 5% 1/10W | ERA-S33J560V.pdf | |
![]() | 821/50V | 821/50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 821/50V.pdf | |
![]() | TDA10045H/B3 | TDA10045H/B3 PHILIPS QFP | TDA10045H/B3.pdf | |
![]() | S1X55803F00B1 | S1X55803F00B1 EPSON QFP | S1X55803F00B1.pdf | |
![]() | LP8044AH | LP8044AH INTEL DIP | LP8044AH.pdf | |
![]() | 2SA1685 | 2SA1685 SANYO SMD or Through Hole | 2SA1685.pdf | |
![]() | 221-291 | 221-291 SIEMENS DIP | 221-291.pdf | |
![]() | XC3042-70PC841 | XC3042-70PC841 XILINX SMD or Through Hole | XC3042-70PC841.pdf | |
![]() | 172-2304 | 172-2304 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 172-2304.pdf | |
![]() | 5MHZ/49S | 5MHZ/49S NDK SMD or Through Hole | 5MHZ/49S.pdf |