창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSX325FHC44.000M-UT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSX325FHC44.000M-UT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSX325FHC44.000M-UT | |
| 관련 링크 | CSX325FHC44, CSX325FHC44.000M-UT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.5760MF18X-W0 | 24.576MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.5760MF18X-W0.pdf | |
![]() | 416F2501XCAR | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCAR.pdf | |
![]() | 416F27033ITT | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ITT.pdf | |
![]() | GNR30DHR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | GNR30DHR.pdf | |
![]() | AT0402DRD07332RL | RES SMD 332 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07332RL.pdf | |
![]() | SMN1G | SMN1G EIC SOD-123FL | SMN1G.pdf | |
![]() | 2SK2071-01L | 2SK2071-01L ORIGINAL TO-252 | 2SK2071-01L.pdf | |
![]() | M37481E8SP | M37481E8SP RENESAS DIP | M37481E8SP.pdf | |
![]() | CS5120KDR16 | CS5120KDR16 CHE Call | CS5120KDR16.pdf | |
![]() | RN731JTTD3321B25 | RN731JTTD3321B25 KOA SMD or Through Hole | RN731JTTD3321B25.pdf | |
![]() | BA6906F | BA6906F ORIGINAL SOP8 | BA6906F.pdf | |
![]() | AD9572ACPZ | AD9572ACPZ ADI XX-id-LFCSP | AD9572ACPZ.pdf |