창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSV30C10 BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSV30C10 BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSV30C10 BGA | |
| 관련 링크 | CSV30C10, CSV30C10 BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHW1H821MHD | 820µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHW1H821MHD.pdf | ||
![]() | 7V-32.000MAAJ-T | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-32.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | LAW5AP-LXMY-24 | LAW5AP-LXMY-24 osram SMD or Through Hole | LAW5AP-LXMY-24.pdf | |
![]() | SI4435CV | SI4435CV SI SOP | SI4435CV.pdf | |
![]() | WSI57C43C-25T | WSI57C43C-25T WSI DIP | WSI57C43C-25T.pdf | |
![]() | NACK330M100V10X10.5TR13F | NACK330M100V10X10.5TR13F NICCOMP SMD | NACK330M100V10X10.5TR13F.pdf | |
![]() | CFP7527-0101 | CFP7527-0101 SMK SMD or Through Hole | CFP7527-0101.pdf | |
![]() | TMXS501P | TMXS501P TEMEX SMD or Through Hole | TMXS501P.pdf | |
![]() | 3SF32DZFGC | 3SF32DZFGC ORIGINAL BGA | 3SF32DZFGC.pdf | |
![]() | SM8S14 | SM8S14 ORIGINAL DO-218AB | SM8S14.pdf | |
![]() | AXK6A2245J | AXK6A2245J panasonic SMD-connectors | AXK6A2245J.pdf |