창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSTCV8.00MTJ036-TC20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSTCV8.00MTJ036-TC20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSTCV8.00MTJ036-TC20 | |
관련 링크 | CSTCV8.00MTJ, CSTCV8.00MTJ036-TC20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050RH1R8M-KEC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH1R8M-KEC.pdf | |
![]() | HE721A1200 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE721A1200.pdf | |
![]() | RCS0402698RFKED | RES SMD 698 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402698RFKED.pdf | |
![]() | UPD780078GK-527-9ET | UPD780078GK-527-9ET NEC QFP | UPD780078GK-527-9ET.pdf | |
![]() | S3C80B5XZ0-AM95 | S3C80B5XZ0-AM95 SAMSUNG 24DIP | S3C80B5XZ0-AM95.pdf | |
![]() | TC35605XB | TC35605XB TOSHIBA SMD | TC35605XB.pdf | |
![]() | ACU5212AAE22801051 | ACU5212AAE22801051 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACU5212AAE22801051.pdf | |
![]() | 55959-2230 | 55959-2230 MOLEX SMD or Through Hole | 55959-2230.pdf | |
![]() | STI3520ACV-X-ACCT | STI3520ACV-X-ACCT ST QFP-160P | STI3520ACV-X-ACCT.pdf | |
![]() | F922ZL | F922ZL ORIGINAL ZIP-13 | F922ZL.pdf | |
![]() | 40124NT | 40124NT TI DIP16 | 40124NT.pdf | |
![]() | TSTC51RB2-LIA | TSTC51RB2-LIA ORIGINAL DIP | TSTC51RB2-LIA.pdf |