창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSTCV33.00MX0H3-TC20 3*3 33M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSTCV33.00MX0H3-TC20 3*3 33M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSTCV33.00MX0H3-TC20 3*3 33M | |
관련 링크 | CSTCV33.00MX0H3-TC, CSTCV33.00MX0H3-TC20 3*3 33M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H6R1DD01D | 6.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H6R1DD01D.pdf | |
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![]() | BUK638-800A/B | BUK638-800A/B PHI TO-3P | BUK638-800A/B.pdf | |
![]() | 826631-2 | 826631-2 teconnectivity SMD or Through Hole | 826631-2.pdf | |
![]() | HPFC-5400C/1.1 | HPFC-5400C/1.1 HEWLETT BGA | HPFC-5400C/1.1.pdf | |
![]() | LVD2-12VDC | LVD2-12VDC cmron DIP8 | LVD2-12VDC.pdf | |
![]() | 1002531000411A | 1002531000411A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1002531000411A.pdf | |
![]() | MJ7502FR52 | MJ7502FR52 OHM RES | MJ7502FR52.pdf | |
![]() | K4S281633D-BN75 8x16 | K4S281633D-BN75 8x16 SAMSUNG BGA | K4S281633D-BN75 8x16.pdf | |
![]() | DRHS0512 | DRHS0512 DEXU DIP | DRHS0512.pdf | |
![]() | MB6001G-G-Z | MB6001G-G-Z FUJI DIP | MB6001G-G-Z.pdf |