창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSTCS4.00MG0C50TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSTCS4.00MG0C50TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSTCS4.00MG0C50TC | |
| 관련 링크 | CSTCS4.00M, CSTCS4.00MG0C50TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF18X-AJ6 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF18X-AJ6.pdf | |
![]() | DMP31D0UFB4-7B | MOSFET P-CH 30V 540MA 3DFN | DMP31D0UFB4-7B.pdf | |
![]() | DP16H1212B15F | DP16 HOR 12P 12DET 15F M9*7MM | DP16H1212B15F.pdf | |
![]() | SG531PC4.096M | SG531PC4.096M EPSON DIP-4 | SG531PC4.096M.pdf | |
![]() | W27C512P-70Z | W27C512P-70Z WINBOND PLCC32 | W27C512P-70Z.pdf | |
![]() | C3216X5R106KEP | C3216X5R106KEP DARFON SMD | C3216X5R106KEP.pdf | |
![]() | WLAN6064EBC3-HL MO | WLAN6064EBC3-HL MO SYCHIP SMD | WLAN6064EBC3-HL MO.pdf | |
![]() | 1N971B 27V | 1N971B 27V Fairchild DO35 | 1N971B 27V.pdf | |
![]() | AD9800/1 | AD9800/1 AD TQFP | AD9800/1.pdf | |
![]() | LFJ30-03B2442B084AF- | LFJ30-03B2442B084AF- MUR BANDPASS | LFJ30-03B2442B084AF-.pdf | |
![]() | TLE2161IDR | TLE2161IDR TI SOP8 | TLE2161IDR.pdf | |
![]() | TLP16GJ | TLP16GJ TOS SMD or Through Hole | TLP16GJ.pdf |