창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSTCR4M09G53-R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSTCR4M09G53-R0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSTCR4M09G53-R0 | |
| 관련 링크 | CSTCR4M09, CSTCR4M09G53-R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38011AKR | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011AKR.pdf | |
![]() | RNCF0805CTE22K1 | RES SMD 22.1KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTE22K1.pdf | |
![]() | J240132781 | J240132781 H PLCC-28 | J240132781.pdf | |
![]() | 2C64A | 2C64A XILINX SMD or Through Hole | 2C64A.pdf | |
![]() | CLA70070CW | CLA70070CW ZARLINK QFP | CLA70070CW.pdf | |
![]() | 2SC5826 | 2SC5826 ROHM TO92 | 2SC5826.pdf | |
![]() | MC68HC11E1FN* | MC68HC11E1FN* Motorola DIP | MC68HC11E1FN*.pdf | |
![]() | C1674-L | C1674-L NEC TO-92 | C1674-L.pdf | |
![]() | RJ-4W501 | RJ-4W501 COPAL SMD or Through Hole | RJ-4W501.pdf | |
![]() | XC86629P | XC86629P MOT SMD or Through Hole | XC86629P.pdf | |
![]() | ESW476M010AC3AA | ESW476M010AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW476M010AC3AA.pdf | |
![]() | DF2626FA20V | DF2626FA20V Renesas QFP100 | DF2626FA20V.pdf |