창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSTCE8M00G15C02-R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSTCE8M00G15C02-R0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSTCE8M00G15C02-R0 | |
관련 링크 | CSTCE8M00G, CSTCE8M00G15C02-R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001BI1-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 8.7mA Enable/Disable | DSC1001BI1-100.0000.pdf | |
![]() | DSC1001DE2-032.0000 | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DE2-032.0000.pdf | |
![]() | ERJ-S03F3090V | RES SMD 309 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3090V.pdf | |
![]() | 0805CG200J9B200 | 0805CG200J9B200 PHILPS SMD or Through Hole | 0805CG200J9B200.pdf | |
![]() | RC1608J105 | RC1608J105 SAMSUNG RES | RC1608J105.pdf | |
![]() | TLP180(V4-TPR,F,T) | TLP180(V4-TPR,F,T) TOSHIBA SOP | TLP180(V4-TPR,F,T).pdf | |
![]() | 11F-17 | 11F-17 YDS SMD or Through Hole | 11F-17.pdf | |
![]() | CT1019 | CT1019 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT1019.pdf | |
![]() | MSM6989RS | MSM6989RS KSS DIP | MSM6989RS.pdf | |
![]() | 2SC801 | 2SC801 NEC CAN | 2SC801.pdf | |
![]() | XC2S200-5FG256C0725 | XC2S200-5FG256C0725 XILINX SMD or Through Hole | XC2S200-5FG256C0725.pdf | |
![]() | PI15C34171CA | PI15C34171CA PI SMD or Through Hole | PI15C34171CA.pdf |